Top375SPH 喷流拆焊台

采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。如：DIP(双列直插)IC，PBGA，连接器，接插件等等。
  数字温度设定，实时温度显示。
  高性能PID温度控制器，精度±1°C。
  锡波可以Timer设定喷流时间，PCB板及零件不易受损。
  可以根据工艺要求，设定喷流锡液的高度及流量。
  配备安全回路，锡温未达到设定温度，马达无法运转。
  配有中心定位灯，定位准确，操作简单。
  作业桌面为开放型，并附防静电桌垫，作业空间大，适合大型PCB板的拆焊作业。
  备多种可选用的喷嘴，并可根据客户需要特殊定制。
  加热器性能良好，加热迅速，最适合多层电路板。
  TOP375特殊的加热器及焊锡炉钽，可以进行无铅焊接(并可选配N2发生器)。

TOP375喷口

喷口可根据生产要求可以订制。