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操作系统：Windows XP
工作周期：180ms
定位精度：±1.5mil
角度精度：±3度
芯片尺寸：5mil*5mil~50mil*50mil
适用支架：SMD，大功率等
视觉系统：双视觉，识别精度
工作电压：AC220V 50HZ
最大功率：1.5KW
空气源：3~5kgf/cm2
真空度：-80~-90kpa
外形尺寸：135*95*145
1.系统功能
3.图像识别系统
生产周期
145ms(取决于晶片尺寸及支架）
图像识别
256级灰度
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
分辨率
512x512像素
通用垂直引线框架尺寸
长
5.7”-9.8”(145-249mm)
图像识别精准度
±0.025mil@50mil
观测范围
高
5.7”-9.8”(145-249mm)
5.7”-9.8”(145-249mm)
（可根据特殊尺寸设计）
4、系统精准度
XY
±1.5mil(±0.038mm）
芯片旋转
±3°
厚
15mil-25mil(0.38-0.64mm)
5、焊头
莭距
5.7”-9.8”(145-249mm)
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
最多可容纳物料
4K-5K
吸晶压力
可调40g-250g
2.芯片XY工作台
6.所需设施
芯片处理器
电压/频率
220V AC ±5% / 50HZ
最大芯片环尺寸
6”(152mm)外径
压缩空气
5kg/cm2（MIN）
最大芯片面积尺寸
4”(102mm)扩张后
功率消耗
1300W
芯片工作台
耗气量
65L/min
最大行程
8”x8”(203mmx203mm)
7.体积及重量
分辨率
0.28mil(7.11μm)
长x宽x高
90x95x180cm
重复率
±0.15mil(±3.8μm)
重量
500kg
顶针Z高度行程
80mil(2mm)
1.系统功能
3.图像识别系统
生产周期
145ms(取决于晶片尺寸及支架）
图像识别
256级灰度
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
分辨率
512x512像素
通用垂直引线框架尺寸
长
5.7”-9.8”(145-249mm)
图像识别精准度
±0.025mil@50mil观测范围
高
5.7”-9.8”(145-249mm)
5.7”-9.8”(145-249mm)
（可根据特殊尺寸设计）
4、系统精准度
XY
±1.5mil(±0.038mm）
芯片旋转
±3°
厚
15mil-25mil(0.38-0.64mm)
5、焊头
莭距
5.7”-9.8”(145-249mm)
吸晶摆臂
90° 可旋转焊
最多可容纳物料
4K-5K
吸晶压力
可调40g-250g
2.芯片XY工作台
6.所需设施
芯片处理器
电压/频率
220V AC ±5% / 50HZ
最大芯片环尺寸
6”(152mm)外径
压缩空气
5kg/cm2（MIN）
最大芯片面积尺寸
4”(102mm)扩张后
功率消耗
1300W
芯片工作台
耗气量
65L/min
最大行程
8”x8”(203mmx203mm)
7.体积及重量
分辨率
0.28mil(7.11μm)
长x宽x高
90x95x180cm
重复率
±0.15mil(±3.8μm)
重量
500kg
顶针Z高度行程
80mil(2mm)
三、各系统特点
吸晶摆臂机器手系统
1.直控式电机驱动邦头，采用直接连接方式，减少了由于机械结构产生的定位误差，使得工作精度得以保证
2.直驱马达配置了高解析的编码器，因此使该产品可以连接到比普通伺服高一个等级的精度。
