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一、本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。
1.用陶瓷劈刀自动裂片,能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar(条形巴)两端并找到开始芯片
位置后进行裂片。
2.具有一次裂片,二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出,能够自动记录裂片芯片数量及
陶瓷劈刀使用次数。
3.具有图像预扫描功能,同比其他厂家机台,产能可提升一倍。
4.裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。
二、设备安装及厂务需求:
1.电源:AC220V 60Hz 500VA(若买方厂务电源条件不满足,卖方负责增配变压器)
2.设备尺寸:(W)700×(D)700×(H)1400mm
3.设备重量:约300kg
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