AOI自动光学检测仪线路板检测

1）  锡膏印刷后：在印刷机印刷锡膏后，能检测印刷过程中的缺陷，通过对印刷锡膏的检测，避免PCBA生产在贴片前产生缺陷，降低了PCBA板的维修成本。

2）  回流焊前：该位置应该是贴片后、回流焊前，该位置能够检测锡膏和贴片的好坏，防止PCBA在回流焊前产生缺陷，降低了PCBA板的维修成本。

3）  回流焊后：该位置是最典型的位置，不可或缺。采用该位置检测的最大好处在于所有制程中存在的不良能够在这一阶段检出，因此不会有缺陷流到最终客户处。

4）  回流炉后的红胶检测：该位置的检测，主要的针对红胶板的检测，能够有效的检测红胶的OK与否，降低其通过波峰焊后的缺陷，能够有效的降低其人工目检成本和维修成本。

5）  波峰炉后：该位置主要是针对波峰焊检测，其中包括元器件的检测和插件的检测，该位置检测是整个波峰焊工艺中品质检测和控制的有效补充。