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面议

络普士smt贴片加工电路板钢网焊接PCB制板电子元件配单pc

品牌
络普士
所在地
广东省 深圳市 龙岗区
商品参数
产品特性: 质量稳定; 加工种类: QFP、QFN、BGA等; 加工方式: 来料加工; 生产线数量: 4条; 质量认证标准: ISO9001; 无铅制造工艺: 提供
商品参数
  • 产品特性
    质量稳定
  • 加工种类
    QFP、QFN、BGA等
  • 加工方式
    来料加工
  • 生产线数量
    4条
  • 质量认证标准
    ISO9001
  • 无铅制造工艺
    提供
深圳市络普士电子有限公司
商品优选
商品详情
通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡育预涂覆在通孔焊环和通孔内,使用设备或人工手放器件,再回流焊接加热,完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺,可以减少焊接工序、PCBA加热次数,有利于品质管控;焊接完成后的焊点-致性好,工艺过程相较于波峰焊更可控;减少波峰焊治具的投入,降低生产成本。







主要服务领域:工业类,消费类,网络通讯类,数码类,等等。例如:mid、内存条、dvr监控系列、ccd安防、无线网卡、高清播放器、蓝牙系列、led产品、gps模块、网络设备板卡、仪器控制板、路由器、机顶盒、等所有的电子高科技产品贴片加工。

工艺范围:0201、0402、qfp、qfn、bga、csp、pop、plcc等不同封装和多种异型元件、编袋、管装、盘装异形器件,解决特殊元件工艺焊接问题。

pcb工艺:喷锡、沉锡、电金、沉金、osp和各种fpc、硬薄板、陶瓷板、铅基板、铜基板等不同pcb工艺焊接要求。



适合自动贴片,包装方式满足全自动贴片机自动供料条件,总高度不超过16mm。如不满足可考虑手工放料。

目前我司已成熟应用在客户通孔焊接器件较少的项目、对焊接透锡要求较高的项目、波峰焊接困难项目。虽然通孔会回流焊接工艺具有诸多优势,但同时也存在一定的局限性。对器件、PCB设计


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