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面议

HB30 粗引线键合机

品牌
TPT
所在地
北京市 北京 海淀区
商品参数
型号: HB30; 加工定制: 否; 外形尺寸: 680x640x490mmmm; 重量: 50Kg; 产品用途: 用于球/楔或楔/楔键合
商品参数
  • 型号
    HB30
  • 加工定制
  • 外形尺寸
    680x640x490mmmm
  • 重量
    50Kg
  • 产品用途
    用于球/楔或楔/楔键合
北京锐峰先科技术有限公司
商品优选
商品详情
TPT Wire Bonder
HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴


+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动,分步和手动键合模式

HB30 粗引线键合机
HB30是一台桌上型键合机,是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

超声系统 PLL US系统
超声功率 50 W输出
键合时间 0 - 10 秒
键合力 50 - 1500 cN

铝线直径 100 - 500μm
断线 前面切断
送线角度 90度
马达驱动Y轴行程 后退高达17mm
马达驱动Z轴行程 20mm
微调平台移动 15mm
机构比 6:1(3:1可选)

电力需求 100-240V +/-10%,50/60Hz,蕞大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 净重50kg



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