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| 产品型号 | EH9721 | |
| Product model | EH9721 | |
| 贴装精度 | ±2m@3σ | |
| Placement Accuracy | ±2m@3σ | |
| 贴装角度 | ±0.3° | |
| Placement Angle | ±0.3° | |
| 贴装工艺 | 共晶、蘸胶、Flip Chip（选配） | |
| Placement Process | Eutectic, Underfill, Flip Chip (optional) | |
| 设备应用 | COC,COB,Gold Box,Cow,Cos | |
| Equipment Application | COC,COB,Gold Box,Cow,Cos | |
| 效率 | 15~25s/pcs（共晶， 依据具体应用） | |
| 5~7s/pcs（蘸胶， 依据具体应用） | ||
| Efficiency | 15~25 seconds per piece (Eutectic, depending on actual working conditions) | |
| 5~7 seconds per piece (Underfill, depending on actual working conditions) | ||
| 贴装模块 | 吸嘴 | 单头12个，动态换刀 |
| Nozzle | 12 nozzles per single head, dynamic tool change | |
| 力控 | （10g-50g)±2g； （50g-300g)±3% | |
| Surface Mount Technology (SMT) module | Force Control | （10g-50g)±2g； （50g-300g)±3% |
| 移栽模块 | 吸嘴 | / |
| Nozzle | ||
| 力控 | / | |
| Transfer Module | Force Control | |
| 共晶模块 | 工作台 | 1 |
| Workbench | 1 | |
| 中转台 | 单工作台8个（多） | |
| Transfer Station | 8 (maximum) on a single workbench | |
| 加热方式 | 脉冲加热 | |
| Heating Method | Pulse Heating | |
| 温度范围 | 500°C（） | |
| Temperature Range | Up to 500°C (maximum) | |
| 温升速率 | 50°C/S() | |
| Eutectic Module | Temperature Ramp Rate | Up to 50°C/s (maximum) |
| 供料模式 | Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak | Wafer，6吋，多支持2个 |
| Wafer, 6 inches, supports up to 2 pieces | ||
| Waffle Pack, Gel-Pak，2吋，多支持9个 | ||
| Waffle Pack, Gel-Pak, 2 inches, supports up to 9 pieces | ||
| 轨道接驳上下料（选配） | ||
| Feeding Mode | Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak | Track Connection Loading and Unloading (optional) |
| 外形尺寸（长×宽×高） | 1650mm×1100mm×1800mm | |
| Overall Dimension (Length x Width x Height) | 1650mm×1100mm×1800mm | |
| 重量 | 2200Kg（） | |
| Weight | 2200 Kg (maximum) | |
| 压缩空气 | 0.4~0.7MPa | |
| Compressed Air | 0.4~0.7MPa | |
| 氮气 | 0.4~0.7MPa | |
| Nitrogen | 0.4~0.7MPa | |
| 环境温度 | 23±2°C | |
| Ambient Temperature | 23±2°C | |
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