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面议

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

品牌
金泰诺
所在地
上海市 上海 松江区
商品参数
产地: 中国; 外观: 黑色膏状; 包装: 针筒; 保存方式: 冷冻
商品参数
  • 产地
    中国
  • 外观
    黑色膏状
  • 包装
    针筒
  • 保存方式
    冷冻
上海金泰诺材料科技有限公司
商品优选
商品详情
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
解决方案:单组份环氧胶



半导体集成电路COB封装填充胶包封胶



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