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面议
供应BenchMark250影像测量仪
品牌
QVI/VIEW
所在地
广东省 东莞市 南城
商品参数
型号: VIEW BenchMark 250; 加工定制: 是; 操作方式: 程序控制; 分辨率: 0.5ummm; 测量行程: 其他mm; 放大倍率: 10-2000
商品参数
- 型号VIEW BenchMark 250
- 加工定制是
- 操作方式程序控制
- 分辨率0.5ummm
- 测量行程其他mm
- 放大倍率10-2000
- 测量精度E2=(1.8+6L/1000)微米
- 外形尺寸（长*宽*高）720X775X873毫米mm
- 精度E2=(1.8+6L/1000)微米
- 负载25kg
- 台面分辨率0.5um
商品优选
商品详情
| BenchMark 250 主要技术参数 |
XY 精度:E2=(1.8+6L/1000)微米 (E2=(1.0+6L/1000)微米 需高分辨率光栅尺)
Z 精度:E1=(2.0+5L/1000)微米 (E1=(1.2+5L/1000)微米 TTL激光和5倍镜头)
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| 英制单位 | 公制单位 | ||||||
| 测量范围 | 12" X6"X6" | 300X150x150毫米 | ||||||
| 尺寸 | 28.3" X30.5"X38.3" | 720X775X873毫米 | ||||||
| 负载 | 25kg | |||||||
| 台面分辨率 | 0.5um | |||||||
| 光学 | 双重放大 (物镜) | |||||||
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| 低倍 | 0.8 | 1.0 | 2.5 | 5.0 | 10.0 | 25.0 |
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| 高倍 | 3.2 | 4.0 | 10.0 | 20.0 | 40.0 | 100.0 |
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| 标配镜头 | 1X | |||||||
| 可选镜头 | 0.8X,2.5X,5X | |||||||
| 照明 | LED 背光,LED 同轴面光 | |||||||
| 可选特征 | 多色可编程环形光 (PRL) | |||||||
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| Ronchi 栅格自动聚焦 | |||||||
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| TTL 激光 |
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| 旋转分度工作台 | |||||||
| BenchMark 250 Specifications 6 |
XY Area Accuracy:E2=(1.8+6L/1000)um (E2=(1.0+6L/1000)um repuire high resolution scale option)
Z Linear Accuracy:E1=(2.0+5L/1000)um (E1=(1.2+5L/1000)um with TTL laser and 5X lens)
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| English Units | Metric Units | ||||||
| Measuring Range | 12" X6"X6" | 300X150x150mm | ||||||
| Dimensions | 28.3" X30.5"X38.3" | 720X775X873mm | ||||||
| Load Capacity | 25kg | |||||||
| Stage Resolution | 0.5um | |||||||
| OPtics | Dual Magnification (Objective Lens X) | |||||||
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| Low | 0.8 | 1.0 | 2.5 | 5.0 | 10.0 | 25.0 |
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| High | 3.2 | 4.0 | 10.0 | 20.0 | 40.0 | 100.0 |
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| Standard Objective Lens | 1X | |||||||
| Optional Objective Lenses | 0.8X,2.5X,5X | |||||||
| Illumination | LED Backlight,LED Coaxial Surface light | |||||||
| Optional Features | Multi-color Programable Ring Light (PRL) | |||||||
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| Ronchi Grid Autofocus | |||||||
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| TTL Laser |
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| Rotary Index Table | |||||||
BenchMark 250 是一款应用广泛的量测系统，拥有测量大模型所有尺寸的性能，行程300X150X150 mm。Benchmark可测产品范围大，可用于Q/A lab检测。
Benchmark 250 拥有高精度X-Y 工作台，view特有的双重光学放大性能，安装可选激光传感器使其成为一款更完美的测量系统。
Benchmark 250 非常适合测量多种类型的产品部件，包括注塑部件、机械部件、电子元件组装、半导体封装、光纤器件或150mm 以内的晶圆产品。
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