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Sn42Bi58无铅锡膏 采用美式配方 焊接性能更强悍
泽良好,导电性能优异。
项 目 | 合金成分 |
(Sn)锡含量 | 42% |
(Bi)铋含量 | 58% |
融 点 | 138℃ |
锡粉颗粒度 | 20~45um |
锡粉的形状 | 球 形 |
助焊剂含量 | 9.5±0.5 wt % |
粘 度 | 200Pa.s |
项 目 | 标准与测试方法 | 特 性 |
铜板腐蚀试验 | IPC-TM-650 | 无腐蚀 |
绝缘电阻试验 | IPC-TM-650 | 1×1012Ω以上 |
电迁移性 | IPC-J-STD-004A | 无电迁移现象发生(5×1012Ω以上) |
扩散率 | JIS-Z-3197 | 93%以上 |
(40℃ 90%RH) | 168h | 大于1×1011Ω |
(85℃ 85%RH) | 168h | 大于5×109Ω |
容 器 | 包装净重 |
PE制宽口型密封容器 | 500g |
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