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项目 | 参数 |
供应电源 | DC12V |
环境温度 | -10-55℃ |
环境湿度 | ≤90%RH(无霜结) |
通讯方式 | RS485半双工 |
通讯波特率 | 2400bps |
通讯协议 | Pelco-D |
控制地址 | 地址码:1~32 |
有效像素 | 200万像素 |
分辨率 | 1080P(1920*1080 25/30帧/秒) |
成像器 | 1/2.8"高性能低照度CMOS传感器 |
变倍 | 30倍连续变焦 |
焦距 | F =4.7~141mm |
照度 | 0.05Lux(彩色模式)、0.01Lux(黑白模式)) |
光圈 | F1.5~F3.8 |
可视角度 | 65.2(近端)/3.3(远端) |
宽动态 | 数字宽动态 |
日夜模式 | ICR滤光片切换 |
光学参数 | |
焦距 | 35mm |
光圈 | 1.0 |
工作波长 | 8~14μm |
工作温度 | ﹣20℃ ~ ﹢80℃ |
镜头材料 | 锗 |
红外热成像探测器: | ||
性能 | 像元尺寸 | 384 |
分辨率 | 384*288 | |
像元尺寸 | 12μm | |
光谱范围 | 8-14μm | |
NETD | ≤35mk (@25℃,F#=10) | |
帧频 | 50fps | |
环境条件 | 工作温度 | -35°C 到+60°C |
存储温度 | -45°C 到+70°C |
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