PCB线路板除胶渣系列DS-011膨松剂 电路板蓬松液

产品简介：
膨松剂DS-011在多层板的碱性高锰酸钾除胶渣系统中，作为环氧树脂的膨松剂，它能有效的使孔后残留在孔内的胶渣变得松软，且能改善其亲水性，使下一步高锰酸钾的除胶渣过程效果更为优异。
特性：
1. 优越的蓬松性能，能除去钻孔时所产生的胶渣碎屑
2. 优越的除油性能，能除去各种油脂（尤其为机械油脂），提高孔壁亲水性能
3. 槽液稳定性提高，使用寿命长
物理及化学性质：
DS-011是一种有机溶液，主要特征如下：
1. 颜色：无色透明
2. PH值(大约)：7
3. 比重（大约）：0.990
槽液配置：
1. 加入热蒸馏水或去离子水（60℃）60%（体积比）
2. 加入膨松剂30%）体积比），并搅拌均匀
3. 加入氢氧化钠（99%纯度以上）20g/L，并搅拌至完全溶解
4. 最后加蒸馏水或去离子水至工作刻度，并搅拌均匀
操作条件：
 范围 标准
DS-011膨松剂 20-35% 30%
NaOH 16-24g/L 20g/L
温度 60-75℃ 70℃
时间 5-8min 6min
设备要求：
项目 使用要求
槽体 不锈钢（SS316）
挂架 不锈钢（SS316）
加热 不锈钢（SS316）
过滤 需要，不锈钢（SS316），采用滤芯5-10μm的聚丙烯（PP）过滤循环过滤
振动 需要
搅拌 机械移动（摇摆幅度不少于5CM）
抽风 建议采用抽风系统，以去除槽液蒸汽
排版方式 线路板应垂直地面排在架子上，与摇摆角度成5-10度，
以容许溶液流通孔内
后段水洗 采用逆流双水洗，每个水洗时间为2-4min
槽液的控制与维护：
DS-011的工作液，主要采用其强度与碱度进行控制添加
1. 液位补充：如工作液液位不足，则用蒸馏水或去离子水补充
2. 强度范围：60-100%
添加方法：每处理100㎡（以板面尺寸计算）线路板，添加5L DS-011原液，或每升工作液加入20ml DS-011原液，可提高强度5%
3. 碱度控制范围：0.4-0.6N
添加方法：每处理100㎡（以板面尺寸计算）线路板,添加0.6KG氢氧化钠(99%纯度以上):或每升工作液内加入2G氢氧化钠(99%纯度以上),可提高碱度0.05N
4. 换槽条件：每升工作液处理15-25㎡（以板面尺寸计算）时，建议重新配槽
库存条件：
1. 本药品须储存在干燥及摄氏温度为10-32℃的地方，避免被阳关照射及远离火种，并与酸性药品强氧化剂分开储存。
2. 在存放时，桶盖须朝天，且叠起最高不可超过两层，本药品之储存期一般为6个月，并使用时不可开桶盖。
注意事项：
当使用膨松剂DS-011时,请佩戴护手套、护目镜及防酸碱衣服。避免药品与眼睛或皮肤接触。若不慎沾眼睛或皮肤，请立即用大量冷水冲洗，严重者请尽快就医诊治。