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35.00/件

钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片

品牌
鼎启
所在地
江苏省 无锡市 宜兴市
商品参数
型号: Mo70Cu; Mo40Cu60: 6.05*5.69*δ0.51; Mo85Cu: 10.03*9.4*δ1.02; Mo70Cu: 100*70*δ0.2
商品参数
  • 型号
    Mo70Cu
  • Mo40Cu60
    6.05*5.69*δ0.51
  • Mo85Cu
    10.03*9.4*δ1.02
  • Mo70Cu
    100*70*δ0.2
江苏鼎启科技有限公司
商品优选
商品详情

钼铜材料介绍(钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片)

 

公司生产的钼铜热沉材料(钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片)是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。

 

钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片产品特色

 

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品

◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

 

钼铜电子封装片又称钼铜合金电子封装片技术参数:

 

型 

 

性 

钼元素比列
(wt%)

密度
(g/cm3

热膨胀系数
(ppm/k)

热导率
(w/m.k

Mo70Cu

70±1

9.8

9.1

170~200

Mo60Cu

60±1

9.66

10.3

210~250

Mo50Cu

50±1

9.54

11.5

230~270

 

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