1、页面所展示的商品的标题、价格、图片、详情等信息内容系网络114企业用户自行发布,其真实性、准确性和合法性均由企业用户负责。
2、网络114提醒您购买商品前注意谨慎核实,如您对商品的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的,请在购买前通过电话/QQ/微信等沟通确认。
3、网络114提醒您所有预付定金或付款至个人账户的行为,均存在诈骗风险,请提高警惕。
4、如您发现页面内有任何违法/侵权信息,请立即向网络114举报并提供有效线索。
HRP系列高性能导热硅胶皮
HRP-LS/HRP-TS/HRP-AS/HRP-HS
产品概述(CONSTRUCTION)
HRP系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能极佳。特别适合作为FOG(FPC on Glass)过程中的缓冲、导热垫片使用。
产品用途(APPLICATION)
适用于LCD /LCM、Touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫衬在热压头的底部,对温度和压力具有均匀传导作用,同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。
产品特点(CHARACTERISTICS)
●耐压耐温性能佳,在高温高压下保持产品性状的性能佳,能够重复使用多达数十次。
●压力传递均匀,导热效果稳定。
●极高的非粘贴性,在FPC(柔性电路板)、TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性。
详细内容请参考:www.cot88.com
1、页面所展示的商品的标题、价格、图片、详情等信息内容系网络114企业用户自行发布,其真实性、准确性和合法性均由企业用户负责。
2、网络114提醒您购买商品前注意谨慎核实,如您对商品的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的,请在购买前通过电话/QQ/微信等沟通确认。
3、网络114提醒您所有预付定金或付款至个人账户的行为,均存在诈骗风险,请提高警惕。
4、如您发现页面内有任何违法/侵权信息,请立即向网络114举报并提供有效线索。