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晶圆减薄 晶圆抛光 晶圆背抛 Wafer Grinding

品牌
TANISS
所在地
广东省 深圳市 宝安区
商品参数
型号: 6英寸; 材质: 其他; 结合剂: 其他; 形状: 其他; 工艺: 烧结; 外径: 226mm
商品参数
  • 型号
    6英寸
  • 材质
    其他
  • 结合剂
    其他
  • 形状
    其他
  • 工艺
    烧结
  • 外径
    226mm
  • 厚度
    12mm
  • 适用范围
    晶圆减薄 晶圆抛光 晶圆背抛 Wafer Grinding
  • 品牌
    TANISS
  • 产地
    广东省深圳市
深圳市天力士机械有限公司
商品优选
商品详情
晶圆减薄作用:

1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。

2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

常规工艺:

减薄/抛光到80-100um

粗糙度: 5-20nm

平整度: ±3um



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