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用途:陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的极佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
产品名称:陶瓷电路板
产品型号:氮化铝陶瓷电路板
绝缘性:耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度:1μm~1mm内可调
热导率:氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k)
结合力:最大可达45MPa
客服QQ为2134126350
公司交流群296891168
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