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判别方法:权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色矢量分析技术、相似性、二值化、OCR字符识别,OCV外形轮廓分析技术,锡珠功能检测,波峰焊插针检测等多种算法。
摄像机:CCD彩色摄像机 分辨率:12/15/20微米/点可选.
光源LAMP-HOUSE:RGB三色环形LED结构光源.特殊辅助同轴光源(选配)。
检测内容
锡膏印刷:有无、偏斜、少锡、锡、断路、污染
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
焊点缺陷:锡多、锡少、连锡、脏污,虚焊
波峰焊检测:多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔
防静电措施:防静电插座,配防静电手环
机械系统PCB尺寸:25×25毫米~330×480毫米(可根据客户要求定制更大。
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